Wielomiliardowe wsparcie ze strony UE i USA na rzecz rodzimej produkcji półprzewodników
Pandemia i związane z nią zaburzenia w łańcuchach dostaw sprawiły wiele kłopotu producentom samochodów i elektroniki. Brak dostępu do produkowanych w Azji chipów uzmysłowił jak ważna jest ich rodzima produkcja. Waszyngton na ten cel przekaże blisko 53 mld dolarów, a UE – 43 mld euro.
Nowa fabryka mikroczipów budowana w Arizonie przez tajwańskiego giganta TSMC kosztuje 12 miliardów dolarów. Inwestycja ta jest ważna nie tylko z biznesowego punktu widzenia (zmniejsza ryzyko opóźnień w dostawach mikroczipów, które wystąpiły w latach 2020 i 2021), ale także z geopolitycznego. Z tego powodu budowę odwiedzili Prezydent Joe Biden i Tim Cook, prezes Apple.
Tajwańska firma TSMC odpowiada za ponad 90 proc. produkcji najnowocześniejszych czipów wykorzystywanych m.in. w smartfonach i 53 proc. wszystkich rodzajów czipów.
Półprzewodniki na wagę złota
Europa odpowiada za ok. 10 proc. wartości całego procesu tworzenia układów scalonych i mikroczipów (a więc, poza fizyczną produkcją, za ich projektowanie, testowanie oraz pakowanie i składanie), Chiny – za 26 proc., a USA – za 33 proc.
Produkcja układów scalonych jest niezwykle złożonym procesem, którego poszczególne ogniwa rozsiane są po całym świecie. W kilku miejscach łańcucha produkcji pojawiają się wąskie gardła i funkcjonują firmy posiadające pozycję monopolistyczną.
W okresie pandemii COVID-19 przełożyło się to na problemy producentów samochodów i elektroniki, w tym największych europejskich i amerykańskich, którzy zmuszeni byli do wstrzymywania produkcji właśnie przez brak dostępu do czipów produkowanych w Azji.
USA i UE stawiają na rodzimą produkcję
Prezydent Joe Biden podpisał w tym roku ustawę, w której ok. 52,7 mld USD przewidziano na rozwój amerykańskiego przemysłu półprzewodników– w tym badania i rozwój, a także na szkolenie pracowników i zachęty dla firm.
W podobnym kierunku idzie UE – wiosną Komisja Europejska przedstawiła projekt aktu o czipach (Chips Act), w ramach którego wsparcie publiczne na rozwój produkcji czipów w Europie ma wynieść ok. 43 mld EUR (ok. 44,9 mld USD), a dodatkowe środki mają zostać zmobilizowane w formie inwestycji prywatnych do 2030 r.13. Zakończenie prac nad unijną legislacją oczekiwane jest w I połowie 2023 r., a obecnie udało się uzgodnić wspólne stanowisko Państw Członkowskich.
Komisja Europejska stawia jako jeden z celów strategicznych uzyskanie 20 proc. udziału (podwojenie) w rynku półprzewodników do 2030 r. Naciski Brukseli i Waszyngtonu na przeniesienie produkcji z Azji do Europy i USA wynikają nie tylko z przesłanek biznesowych, ale również rozważań dotyczących bezpieczeństwa.
Produkcja w Europie skoncentrowana jest na starszych technologiach i większych układach (wykorzystywanych m.in. w przemyśle motoryzacyjnym, ale zbyt dużych dla najnowocześniejszego sprzętu elektronicznego), a firmy z naszego kontynentu odpowiadają tylko za ok. 4 proc. inwestycji, co prowadzi do zwiększenia dystansu od technologicznych liderów.
Akt w sprawie czipów ma tę sytuację zmienić, a pozytywne sygnały płyną też od największych firm – w marcu br. Intel, gigant w branży półprzewodników i układów scalonych, ogłosił swój program inwestycyjny w Europie, w ramach którego 33 mld EUR mają być przeznaczone na inwestycje w proces produkcyjny, w tym w centra badawczo-rozwojowe w Polsce.
Przyciągnięcie fabryki TSMC do USA jest niewątpliwie sukcesem amerykańskiej dyplomacji ekonomicznej. W Europie firma nie ogłosiła decyzji inwestycyjnych o porównywalnej skali. Jednak deglobalizacja łańcuchów produkcji i tzw. friendshoring (przenoszenie produkcji do krajów będących w dobrych stosunkach z krajem, w którym jest siedziba firmy) dopiero się zaczyna, a konkurencja między krajami i regionami o przyciągnięcie inwestycji zaostrza. Najbliższe lata mogą przynieść spore zmiany na rynku, a skala niezbędnych inwestycji i poziom uzależnienia innych przemysłów od dostaw czipów wskazuje, o jak wysoką stawkę toczy się gra.
– ocenia tygodnik PIE.
MD/źródło: tygodnik PIE